小型化、高稳定度恒温晶振频点10封装36*27：随着5G通信、雷达电子对抗、卫星导航、仪器仪表等社会关键领域的蓬勃发展及在国家自主可控政策的指引下，市场对晶振的需求也朝着国产化、超低相噪、高稳定、低功耗、小型化、高频化方向发展。

超高稳定恒温晶振频点10封装50*50：随着5G通信、雷达电子对抗、卫星导航、仪器仪表等社会关键领域的蓬勃发展及在国家自主可控政策的指引下，市场对晶振的需求也朝着国产化、超低相噪、高稳定、低功耗、小型化、高频化方向发展。